做好PCBA项目的七大步骤
一、前期准备阶段
1、PCBA项目说明书，技术参数及要求;
2、筹备项目牵头小组，负责工艺作业设计、工艺实施、项目汇报等工作;
二、设计开发
该环节的标准是能够符合SMT生产工艺的电路设计能力。
三、SMT生产工艺流程作业指导书的设计与编辑
1、明确作业指导书的格式，与pcba加工厂一致;
2、作业指导书内容明确(焊锡膏选用作业指导书、钢网使用作业指导书、贴片加工作业指导书、再流焊工艺管控指导书等);
四、钢网制作能力确认
1、钢网制作工艺过程;
2、贴片加工厂由PCB文件导出适合钢网制作的Gerber文件，指导钢网制作的流程;
五、贴片机的编程和操作能力确认
1、BOM清单、Gerber文件的评估;
2、贴片机编程，PCB尺寸的测量和拼板处理;
六、PCBA组装测试
1、SMT贴片加工生产完成后的测试(老化、烧录、信号、高低温、ICT测试等等);
2、三防漆涂敷等(三防是指哪三防，请参考我们前面对于该问题的解析);
七、PCBA贴片项目改进及评估
1、PCBA设计互检;
2、汇报;
3、改善建议。
1，SMT(Surface Mounted Technology)
表面贴装技术，主要利用贴装机是将一些微小型的零件贴装到PCB板上，其生产流程为：PCB板定位、印刷锡膏、贴装机贴装、过回焊炉和制成检验。随着科技的发展，SMT也可以进行一些大尺寸零件的贴装，例如主机板上可贴装一些较大尺寸的机构零件。SMT集成时对定位及零件的尺寸很敏感，此外锡膏的质量及印刷质量也起到关键作用。
2，DIP（dual inline-pin package）
DIP即“插件”，也就是在PCB版上插入零件，由于零件尺寸较大而且不适用于贴装或者生产商生产工艺不能使用SMT技术时采用插件的形式集成零件。目前行业内有人工插件和机器人插件两种实现方式，其主要生产流程为：贴背胶（防止锡镀到不应有的地方）、插件、检验、过波峰焊、刷版（去除在过炉过程中留下的污渍）和制成检验。也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装 的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。
SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式，其主要区别是SMT不需要在PCB上钻孔，在DIP需要将零件的PIN脚插入已经钻好的孔中。
四、PCBA的分类
根据电路层数分类：分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达几十层。
PCBA板有以下三种主要的划分类型：
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1，单面板（Single-Sided Boards）
在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上（有贴片元件时和导线为同一面，插件器件再另一面）。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。
2，双面板（Double-Sided Boards）
这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，双面板解决了单面板中因为布线交错的难点（可以通过孔导通到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。
3，多层板（Multi-Layer Boards）
为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。板子的层数并不代表有几层独立的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是可以看出来。
