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1、焊接点充满锡：这是90%以上客户的要求，加入焊锡活性合适，必须选择润湿性好的焊膏。2、板面无残留或白化现象：对于客户的要求，很多厂商选择不清洗锡膏，如果因板材问题焊接后变白，可以通过焊接后清洗的方

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PCBA测试是确保生产交货质量的关键步骤，决定着产品最终的使用性能。其目的是为了抓出组装不良的电路板，透过模拟电路板实装成整机时的全功能测试，以期抓出在组装成整机以前把所有可能有瑕疵的电路组装板抓出来，免得组装成整机后才发现不良，还要全部拆掉重组造成工时浪费以及材料的损失。