深圳市誉驰汽车电子有限公司

H-Science Automotive Electronics Co., Ltd


联系我们

地  址：深圳市宝安区福永街道怀德南路4号第三工业区D栋

电 话：0755-23304528

联系人：袁(经理)
手 机：13581218920
网址： http://www.h-science.cn/
邮 箱：412299986@qq.com
当前位置: 首页 > 应用案例 >其他产品 >倒装芯片：向主流制造工艺推进

倒装芯片：向主流制造工艺推进

在的现场失效。技术进步继续推动倒装芯片装配迈向表面贴装制造的主流。在许多领域的发展，如无流动(no-flow)低部充胶(underfill)、低成本HDI基板和高精度贴片设备，将继续降低成本和消除实施倒装芯片技术的障碍。


首页上一页12 3

版权所有：深圳市誉驰汽车电子有限公司 粤ICP备2021027626号

Powered by h-science.cn

深圳市宝安区福永街道第三工业区