PCBA焊接气孔的产生_如何改善PCBA焊接气孔问题

PCBA焊接气孔的产生_如何改善PCBA焊接气孔问题

PCBA焊接类型

1、回流焊接

首先PCBA的第一道焊接工序是回流焊接，在完成SMT贴装之后，会将PCB板过回流焊，完成贴片的焊接。2、波峰焊接

回流焊是对贴片元器件的焊接，对于插件类型的元器件需要用到波峰焊进行焊接。一般将PCB板插装好元器件，然后进过波峰炉完成插件元器件与PCB板的焊接。

3、浸锡焊

对于一些大型元器件，或者其他因素的影响，不能过波峰焊，就常采用锡炉来进行焊接，锡炉焊接简单，方便。

4、手工焊接

手工焊接是指员工使用电烙铁进行焊接，一般在PCBA加工厂都需要手工焊接人员。

PCBA由多道工序组成，只有通过不同的PCBA焊接类型，才能将一块完整PCBA板生产出来。

PCBA焊接气孔的产生
PCBA板焊接产生的气孔，也就是我们经常说的气泡，一般在PCBA加工过程中的回流焊接和波峰焊接是会产生气孔。

如何改善PCBA焊接气孔问题
1、烘烤

对暴露空气中时间长的PCB和元器件进行烘烤，防止有水分。

2、锡膏的管控

锡膏含有水分也容易产生气孔、锡珠的情况。首先选用质量好的锡膏，锡膏的回温、搅拌按操作进行严格执行，锡膏暴露空气中的时间尽可能短，印刷完锡膏之后，需要及时进行回流焊接。

3、车间湿度管控

有计划的监控车间的湿度情况，控制在40-60%之间。

4、设置合理的炉温曲线

一天两次对进行炉温测试，优化炉温曲线，升温速率不能过快。

5、助焊剂喷涂

在过波峰焊时，助焊剂的喷涂量不能过多，喷涂合理。

6、优化炉温曲线

预热区的温度需达到要求，不能过低，使助焊剂能充分挥发，而且过炉的速度不能过快。

影响PCBA焊接气泡的因素可能有很多，可以从PCB设计、PCB湿度、炉温、助焊剂（喷雾大小）、链速、锡波高度、焊锡成份等方面去分析，需要经过多次的调试才有可能得出较好制程。