PCBA的焊接涉及到许多PCBA加工的环节，并且PCBA焊接的品质与这些环节都是紧密相关的，电子加工厂做好每一个环节才能给客户带来优质的PCBA加工的服务。今天晋力达跟大家来分析一下波峰焊焊接前工厂要做哪些准备？
PCBA波峰焊焊接前要做哪些准备？
PCBA板在交付给客户之前，必须经过严格的电气和性能测试。在PCBA测试中，FCT功能测试和ICT电气组件测试最为常见。在PCBA刚刚开始兴起时，ICT成为主流，包括现在许多大型电子设计公司，例如手机行业仍在使用ICT模式，对所有原始产品进行严格测试，以便我们可以快速检测电路板元器件符合设计值和参数，避免出现一颗电容故障影响整个电路板的悲剧。
但是，随着半导体工业的飞速发展，电子元器件的密度越来越高，生产工艺和稳定性越来越成熟，这使得ICT测试的应用范围越来越窄。许多中小型PCBA电子制造工厂基本上不再将ICT测试用作主流模式，并开始逐渐关注FCT功能测试。工厂通常会要求客户提供FCT测试计划，包括测试程序，测试架的签发以及相关测试步骤，以便所有PCBA在发货前都将通过严格的FCT测试，然后再交付给客户。
FCT取代ICT的另一个原因是成本。 FCT相对便宜。根据客户设计方案定制。测试架的成本在1000到5000之间。此外，ICT需要覆盖许多组件，这使得顶针平台的制造极其复杂，困难且成本高昂。结果，ICT测试现在在出货量大的通用设备和产品线中更为普遍。
越来越多的ICT设备制造商开始将FCT功能集成到他们的设备中。但是，很难对FCT测试的功能进行标准化，这使得开发通用FCT测试设备变得更加困难。目前，市场的主流是根据客户的不同型号和产品进行定制。通常，根据客户的FCT设计方案，可以在3到7天内定制相应的测试台和测试平台，成本在3000到10000元之间，更适合于中小型PCBA加工企业。
