PCBA测试架的制作步骤及要求介绍

1、焊接点充满锡：这是90%以上客户的要求，加入焊锡活性合适，必须选择润湿性好的焊膏。

2、板面无残留或白化现象：对于客户的要求，很多厂商选择不清洗锡膏，如果因板材问题焊接后变白，可以通过焊接后清洗的方法解决。

3、无锡珠、连焊或虚焊、漏焊等不良情况：这些情况在电子焊接中是比较典型的不良，一般厂商对其进行比较严格的检测控制。在生产中要保证好质量，正确选择SMT霜很重要，选择活性适宜、润湿性好的霜，再加上良好的技术配合，是避免这些不良的基本要素。

4、漏电等电气性能差：如果客户有这样的要求，尽量不要选择活性强或卤素含量高的锡膏。板材状况不好时，如果必须使用这样的焊剂，可以通过清洗来解决。

对于这些客户的要求，只有作为锡膏厂确实满足客户的需求，才能真正赢得客户的信赖